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特点

0助焊剂 :无助焊剂参与,焊接后焊盘无需清洁。

0热压力 :熔融锡喷射至焊盘,避免焊接过程中产生的热压力。

焊料定量 :采用锡球自动供料方式,一致性极高,尤其适合对锡量一致性要求极高的场合。

氮气保护 :配备氮气发生模块,焊接过程全程保护。

高效高质 :工件视觉自动定位、焊接独立并行工作,效率提升2倍以上。

安全防护 :安全光栅、安全门、保护开关、激光防护玻璃、软硬件设计,对作业员实施全方位保护。

低热扩散 :加热区域集中,极短的焊接时间,特别适合引脚细、间距小等高端精密微焊接场合。

应用场景

3D组装、摄像头模组、精密声学器件、精密线材、精密传感器等。

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