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特点

1. 全新组合式工作平台,使维修更加方便。
2. 上下同时加热,特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
3. 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
4. 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。

规格

外形尺寸 517 (L) × 340 (W) × 380 (H)mm
最大线路板尺寸 350 (L) × 280 (W)mm
高度 200 mm
微调高度 60 mm
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