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热风拆焊台 855PG
热风拆焊台 855PG
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特点

1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密码保护功能,保护设置参数不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4. 具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
5. 带有真空吸笔,使用方便。
6. 采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。
7. 数字式温度校准,简单方便。
8. 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ,简单方便。
9. 温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间,范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。

规格

功率 1300 W
温度范围 100℃ ~ 500℃
风量 6 ~ 200级
温区 6个
真空吸笔吸力 0 .03 MPa
流程通道数 10个
外形尺寸 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm
重量 约4.45 Kg

注:可根据实际需求订制风咀。

性能测试

注:此图为拆焊BGA时,BGA锡球温度变化曲线。


风量 \\ 温度 200℃ 300℃ 450℃
200级风量 205℃ 300℃ 448℃
6级风量 204℃ 300℃ 447℃

注:出风量的改变,对温度毫无影响。


QUICK 990D / 990 / 850 / 855PG共用喷咀

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