● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。

● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。

● 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。

● 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合。

● 采用可见双色光学棱镜对位原理，摇杆控制，精准清晰。

● 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求致冷下加热区和PCB。

● QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。

● 配有多款钛合金热风风嘴，更换简单快捷。