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QUICK 7710
QUICK 7710
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特点

QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过专用的焊接软件mdash;BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域最具价值的电子工具之一。
QUICK7710 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度, QUICK7710BGA返修工作站提供了最大功率为2800W的可调的加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热的方式,并加以温度曲线控制,红外加热部份对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度,从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板上的不同位置,在X轴上自由移动。采用了可移动的框形结构PCB支架,并可放置异形板支撑杆,底部支撑杆与横臂相连,便于每次放置PCB时一致,可适用较大尺寸的PCB。
另外自带控制软件和一体化的流程显示,方便实现对程序进行多重管控。能最大幅度满足用户返修BGA的要求,特别是在无铅化返修中更能体现其独特之处。

适用场合

适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等注册送300元现金平台生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。

主要技术参数

电源规格 220V/50Hz 2800W
最小芯片尺寸 2*2mm
最大芯片尺寸 60*60mm
底部辐射预热尺寸 330*360mm
热风温度范围室温~400℃(max)
底部预热范围室温~400℃(max)
顶部热风加热功率 1200W
底部红外预热功率 400W*4=1600W(红外发热)
侧面冷却风扇可调风速 ≦3.5 m³/min
K型传感器 3个
通讯 标准RS-232C(可与PC联机)
外型尺寸 650(L)* 570(W) * 500(H)mm
设备重量 约44Kg


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