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BGA返修设备的注册送300元现金平台特点有哪些
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2016-05-23
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经过之前内容的介绍,相信大家对BGA返修设备已经有一定了解了的。这是一种采用三温区独立控温的设备,能够满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。以下内容中,我们为大家详细介绍该款设备。


BGA返修设备

特点一:拥有精准的光学对位系统
利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,贴装精度可达+/-0.025mm。
特点二:拥有独立的三温区控温系统
BGA返修设备可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由 选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。
特点三:拥有先进智能化的操作系统
BGA返修设备通常都具有先进智能化的操作系统。上部加热装置和贴装头独立设计,由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度 控制,可精确控制对位点与加热点,实现全自动识别吸料和贴装高度,具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。
以上三点就是BGA返修设备的主要特点。

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